AlexeyKL, ну там 2 основных чипа - это большой процессор (в одном корпусе с памятью) и видеопроцессор.
Обычно прогревают проц таким образом:
- Выдавливают флюс под проц.
- Выставляют температуру на 180-250. У разных станций, особенно у дешёвых китайских температура на выходе совершенно разная и не соответствует действительности, это нужно учитывать, ты сам должен знать.
- Прогревают паяльным феном всю поверхность чипа не долго и не сильно, чтобы не было резкого перепада температуры в разных концах чипа.
- Когда чип равномерно прогреется, увеличиваем температуру до 360 или даже выше.
- Начинаем сильно греть чип в течении короткого времени, около минуты, не более.
- Там почувствуется, что под чипом шарики плавятся, давить, шевелить и трогать не надо. А то во многих инструкциях часто пишут, типа покачайте чип и подвигайте
- Он под своей массой и под силой натяжения припоя сам сядет на своё место.
Короче, там чип небольшой, не как у компа или PS3. Поэтому особо не нужно греть всю плату, чтобы не покоробилось и не нужно особых условий чтобы медленно остывало. Главное не перегреть сильно чип. Так делают в СЦ Сони с PSP сами мастера, тупо греют чип - резко и быстро. Если не прокатило, значит в помойку под замену платы.